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文章來源 : 廣東優(yōu)科檢測 發(fā)表時間：2024-07-12 瀏覽數(shù)量：
在現(xiàn)代電子制造領域，電子元器件的焊接性能至關重要。確保元器件在高溫焊接過程中保持穩(wěn)定性和可靠性，是保證最終產(chǎn)品質量的關鍵步驟。優(yōu)科檢測作為專業(yè)的第三方電子元器件檢測機構，提供全面的元器件耐焊接熱和可焊性試驗檢測服務，幫助企業(yè)確保其產(chǎn)品在焊接過程中的卓越表現(xiàn)。
耐焊接熱
耐焊接熱測試用于確定元件能否經(jīng)受焊接過程中（包括烙焊、浸焊、波峰焊和回流焊）所產(chǎn)生的熱效應。此測試能夠評估元器件在高溫環(huán)境中的耐受性，確保其在生產(chǎn)和應用過程中不會因高溫導致性能下降或損壞。
可焊性
可焊性測試用來判斷封裝廠的電鍍工藝是否合格。通過浸錫測試，若浸錫表面超過95%，則表示元器件具備良好的可焊性。這一測試確保材料能夠順利用于焊接過程，避免出現(xiàn)焊接不良的問題。
1. 耐受性：評估元器件能否承受高溫環(huán)境，確保其在高溫焊接過程中不發(fā)生性能劣化。
2. 可焊性：評估材料在焊接過程中能否形成牢固的焊接點，確保元器件與電路板的可靠連接。
3. 穩(wěn)定性：在高溫下，評估材料是否會變形、融化或出現(xiàn)其他不良現(xiàn)象，確保元器件在各種焊接工藝中的穩(wěn)定性。
針對不同類型的元器件，耐焊接熱和可焊性試驗的溫度要求各不相同。具體標準如下：
元件
- 可焊性試驗溫度：235±2℃，5秒（GJB360A，方法 208）
- 耐焊接熱溫度：260±5℃，10秒（GJB360A，方法 210）
分立器件
- 可焊性試驗溫度：245±5℃，5秒（GJB128A，方法 2026）
- 耐焊接熱溫度：260±5℃，10秒（GJB128A，方法 2031）
集成電路
- 可焊性試驗溫度：245±5℃，5秒（7秒/Ф 大于1mm）（GJB548A，方法 2003）
- 耐焊接熱溫度：/
優(yōu)科檢測嚴格按照國內外標準進行元器件耐焊接熱和可焊性試驗，確保測試結果的準確性和可靠性。主要參考標準包括：
- GJB360A-2009：電子及電氣元件試驗方法
- GJB128A-2021：半導體分立器件試驗方法
- GJB548C-2021：微電子器件試驗方法和程序
- J-STD-002E:2017：可焊性測試
- JESD22-A111B:2018：小型表面貼裝固態(tài)器件通過全身浸焊連接底部側板能力的評估程序
- JESD22-B106E:2016：耐焊接熱
優(yōu)科檢測的第三方元器件耐焊接熱和可焊性試驗服務，嚴格遵循科學的檢測流程，確保每一環(huán)節(jié)的精準性和可靠性：
1. 前期咨詢：客戶提供需要檢測的項目、測試條件或測試標準。
2. 評估報價：根據(jù)檢測要求、樣品規(guī)格及參數(shù)評估報價。
3. 填寫委托書：客戶向優(yōu)科檢測發(fā)起檢測申請，填寫委托書（專業(yè)人員指導填寫）。
4. 付款及提供樣品資料：客戶按協(xié)定報價支付費用，提供足夠數(shù)量的樣品及產(chǎn)品資料。
5. 安排檢測：優(yōu)科檢測按委托要求對產(chǎn)品進行檢測。
6. 出具報告：根據(jù)檢測數(shù)據(jù)出具報告，并將報告、發(fā)票及樣品回寄客戶。
優(yōu)科檢測通過專業(yè)的設備和技術，為客戶提供高質量的元器件耐焊接熱和可焊性試驗檢測服務，幫助企業(yè)提升產(chǎn)品質量和市場競爭力。在電子元器件的焊接性能測試方面，優(yōu)科檢測是您可信賴的合作伙伴。
獲取報價
如果您對我司的產(chǎn)品或服務有任何意見或者建議，您可以通過這個渠道給予我們反饋。您的留言我們會盡快回復！
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