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文章來(lái)源 : 廣東優(yōu)科檢測(cè) 發(fā)表時(shí)間：2023-06-26 瀏覽數(shù)量：
破壞性物理分析（Destructive Physical Analysis）簡(jiǎn)稱為DPA，是為了驗(yàn)證元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途或有關(guān)規(guī)范的要求，按元器件的生產(chǎn)批次進(jìn)行抽樣，對(duì)元器件樣品進(jìn)行非破壞性分析和破壞性分析的一系列檢驗(yàn)和分析的全過(guò)程。
DPA分析技術(shù)可以提前識(shí)別器件潛在的材料、工藝等方面的缺陷，這些缺陷引發(fā)元器件失效的時(shí)間是不確定的，但所導(dǎo)致的后果是嚴(yán)重的。
優(yōu)科檢測(cè)是專業(yè)第三方電子元器件檢測(cè)機(jī)構(gòu)，可提供電子元器件二次篩選、DPA分析、失效分析等第三方檢測(cè)服務(wù)，接下來(lái)以SMD電容為例，介紹其破壞性物理分析項(xiàng)目。
- GJB 4027A-2006 軍用電子元器件破壞性物理分析方法；
- GB/T 17359-2012 微束分析能譜法定量分析；
- GB/T 16594-2008 微米級(jí)長(zhǎng)度的掃描電鏡測(cè)量方法通則；
- SMD電容產(chǎn)品規(guī)格書(shū)。
1. 外觀目檢
對(duì)委托方提供的樣品進(jìn)行外觀目檢，確認(rèn)其表面是否存在缺陷。
2. 電參數(shù)測(cè)試
對(duì)樣品進(jìn)行電參數(shù)測(cè)試，測(cè)試其是否滿足規(guī)格書(shū)要求。
3. 制樣鏡檢
為確認(rèn)樣品內(nèi)部是否存在缺陷，對(duì)其進(jìn)行制樣鏡檢。
4. 成分分析+尺寸測(cè)量
對(duì)測(cè)試樣品進(jìn)行成分分析與尺寸測(cè)量。
通過(guò)對(duì)樣品進(jìn)行外觀目檢、電參數(shù)測(cè)試、制樣鏡檢與成分分析，可以判定其是否符合DPA規(guī)范要求。可有效避免不良產(chǎn)品上機(jī)后，導(dǎo)致產(chǎn)品失效的隱患。
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