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文章來源 : 廣東優(yōu)科檢測 發(fā)表時間：2023-03-29 瀏覽數(shù)量：
半導體分立器件廣泛應用于消費電子、計算機及外圍設備、網(wǎng)絡通信、汽車電子、LED顯示屏等領域，其中，汽車電子市場是全球半導體分立器件最大的應用市場。隨著汽車電子朝智能化、信息化、網(wǎng)絡化方向不斷發(fā)展，新能源汽車的產(chǎn)銷爆發(fā)性增長，半導體分立器件在汽車電子產(chǎn)品中的應用空間更加廣泛。分立半導體器件要應用到汽車領域，需要符合AEC-Q101標準規(guī)范要求，AEC-Q101是基于失效機制的汽車用分立半導體器件應力測試認證規(guī)范。
AECQ101認證檢測費用沒有固定的報價，需要根據(jù)客戶提供的詳細規(guī)格書，依據(jù)AEC-Q101標準，進行標準解讀，有些項目不需要進行，也就是說做車規(guī)AEC-Q101認證，并非AEC-Q101里面列明的所有試驗項目都需要執(zhí)行，根據(jù)試驗項目確定測試費用。
半導體二極管、三極管、MOSFET、IGBT、晶閘管；特種器件及傳感器；壓力敏感器件、磁敏器件（含霍爾器件及霍爾電路）、氣敏器件、濕敏器件、離子敏感器件、聲敏感器件、射線敏感器件、生物敏感器件、靜電感器件等敏感器件；硅基功率半導體器件；寬禁帶功率半導體器件；汽車半導體器件專用零件。
| 序號 | 測試項目 | 縮寫 | 檢測方法 |
| A組 加速環(huán)境應力測試 ACCELERATED ENVIRONMENT STRESS TESTS | |||
| A1 | 預處理 Preconditioning | PC | JEDECIPCJ-STD-020 JESD22-A113 |
| A2 | 高加速應力測試 | HAST | JEDECJESD22-A110 |
| A2alt | 高溫高濕反向偏壓 | H3TRB | JEDEC JESD22- A101 |
| A3 | 無偏加速應力測試 | UHAST | JEDECJESD22-A118.or A101 |
| A3alt | 高壓測試 | AC | JEDECJESD22-A102 |
| A4 | 溫度循環(huán) | TC | JESD22-A104 附錄 6 |
| A4a | 溫度循環(huán)熱試驗 | TCHT | JESD22-A104 附錄 6 |
| A4alt | 溫度循環(huán)分層測試 | TCDT | JESD22-A104 附錄 6J-STD-035 |
| A5 | 間歌運行壽命 | IOL | ML-STD-750 方法 1037 |
| A5alt | 功率和溫度循環(huán) | PTC | JESD22-A105 |
| B 組 加速壽命模擬測試 ACCELERATED LIFETIME SIMULATION TESTS | |||
| B1 | 高溫反向偏壓 | HTRB | MIL-STD-750-1 M1038 condition A (for diodes, rectifiers and Zeners) M1039 condition A (for transistors) |
| B1a | 交流阻斷電壓 | ACBV | MIL-STD-750-1 M1040 condition A |
| B1b | 穩(wěn)態(tài)操作 | SSOP | MIL-STD-750-1 M1038 condition B (Zeners) |
| B2 | 高溫柵極偏壓 | HTGB | JEDECJESD22-A108 |
| C 組 封裝結構完整性測試 PACKAGE ASSEMBLY INTEGRITY TESTS | |||
| C1 | 破壞性物理分析 | DPA | AEC-Q101-004 章節(jié)4 |
| C2 | 物理尺寸 | PD | JEDEC JESD22-B100 |
| C3 | 邦線拉力強度 | WBP | ML-STD-750-2 Method 2037 for Au and AI wire AEC-Q006 for Cu wire |
| C4 | 邦線剪切強度 | WBS | AEC-Q101-003 JESD22-B116 |
| C5 | 芯片剪切 | DS | MIL-STD-750-2 Method 2017 |
| C6 | 端子強度 | TS | MIL-STD-750-2 Method 2036 |
| C7 | 耐溶劑性 | RTS | JEDEC JESD22-B107 |
| C8 | 耐焊接熱 | RSH | JEDEC JESD22-A111(SMD) or B106(PTH) |
| C9 | 熱阻 | TR | JEDEC JESD24-3,24-4,24-6 as appropriate |
| C10 | 可焊性 | SD | JEDEC J-STD-002 |
| C11 | 晶須生長評價 | WG | AEC-Q005 |
| C12 | 恒定加速度 | CA | MIL-STD-750-2 Method 2006 |
| C13 | 變頻振動 | VVF | JEDEC JESD22-B103 |
| C14 | 機械沖擊 | MS | JEDEC JESD22-B104 |
| C15 | 氣密性 | HES | JEDEC JESD22-A109 |
| D 組 芯片制造可靠性測試 DIE FABRICATION RELIABILITY TESTS | |||
| D1 | 介電性 | Dl | AEC Q101-004 Section 3 |
| E組 電氣特性確認測試 ELECTRICAL VERIFICATION TESTS | |||
| E0 | 目檢 | EV | JESD22-B101 |
| E1 | 應力測試前后功能/參數(shù) | TEST | 客戶規(guī)范或供貨商標準規(guī)范 |
| E2 | 參數(shù)驗證 | PV | AEC客戶規(guī)范 |
| E3 | ESD HBM 特性描述 | ESDH | AEC-Q101-001 |
| E4 | ESD CDM 特性描述 | ESDC | AEC-Q101-005 |
| E5 | 無鉗位感應開關 | UIS | AEC-Q101-004 Section 2 |
| E6 | 短路可靠性 | SCR | AEC-Q101-006 |
優(yōu)科實驗室在汽車電子工業(yè)服務方面擁有10余年的經(jīng)驗，可提供汽車用分立半導體器件AEC-Q101認證服務，曾協(xié)助多家汽車分立半導體企業(yè)制定符合AEC-Q101標準的驗證步驟和實驗方法，幫助這些廠商進入車廠供應鏈，縮短與采購商的溝通時間，推動產(chǎn)品品質(zhì)的提高和可交換性。
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