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半導(dǎo)體分立器件二次篩選服務(wù)簡介

半導(dǎo)體分立器件二次篩選（補充篩選）是對已出廠元器件進行的附加質(zhì)量檢測流程，旨在通過環(huán)境應(yīng)力、電性能測試等手段，剔除早期失效器件，確保其在高可靠性場景（如航空航天、軍工裝備）中的穩(wěn)定性和壽命。

我司作為CNAS認可的第三方電子元器件二次篩選機構(gòu)，依據(jù)GJB 33A-1997《半導(dǎo)體分立器件總規(guī)范》及GJB 128A-1997《半導(dǎo)體分立器件試驗方法》，提供覆蓋二極管、三極管、場效應(yīng)管等半導(dǎo)體分立器件二次篩選服務(wù)，支持溫度循環(huán)、密封性檢測、電參數(shù)測試等20余項關(guān)鍵項目。

電子元器件二次篩選的目的及原理

目的：

1. 提高可靠性：剔除因生產(chǎn)工藝缺陷、材料問題導(dǎo)致的早期失效器件；

2. 適配應(yīng)用環(huán)境：通過模擬極端溫度、振動等條件，驗證器件在復(fù)雜工況下的性能；

3. 降本增效：減少因器件失效引發(fā)的整機故障，降低維修成本。

原理：

基于缺陷加速暴露理論，通過施加高溫、低溫、振動等環(huán)境應(yīng)力，使?jié)撛谌毕菘焖亠@現(xiàn)。例如：

- 溫度循環(huán)：利用熱脹冷縮效應(yīng)暴露封裝裂紋；

- PIND測試（顆粒碰撞噪聲檢測）：識別內(nèi)部松動顆粒；

- 電參數(shù)測試：檢測擊穿電壓、飽和電流等關(guān)鍵指標是否達標。

哪些半導(dǎo)體分立器件需要做二次篩選？

根據(jù)GJB 33A-1997標準，以下器件需進行二次篩選：

- 二極管（如整流二極管、穩(wěn)壓二極管）

- 晶體管（雙極型晶體管、場效應(yīng)晶體管）

- 可控硅（SCR、IGBT）

- 功率器件（如MOSFET、IGBT模塊）

- 特殊應(yīng)用器件（如高頻晶體管、射頻二極管）

半導(dǎo)體分立器件二次篩選標準

核心依據(jù)GJB 33A-1997第4.6節(jié)“篩選要求”，結(jié)合以下標準：

1. GJB 128A-1997：規(guī)定試驗方法，如溫度循環(huán)（-55℃~125℃）、恒定加速度（30,000g）；

2. GJB 7243-2011：明確軍用元器件篩選技術(shù)要求；

3. MIL-STD-750D：適用于高可靠性分立器件的國際通用標準。

半導(dǎo)體分立器件二次篩選方法

1. 環(huán)境應(yīng)力篩選

- 溫度循環(huán)：-65℃~150℃快速溫變，暴露封裝缺陷；

- 振動/沖擊：模擬運輸、飛行中的機械應(yīng)力，檢測結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性；

- 恒定加速度：驗證器件在離心力下的抗形變能力。

2. 電性能測試

- 擊穿電壓（V(br)ceo、V(br)cbo）：評估耐壓能力；

- 飽和電流（Iceo、Icbo）：檢測漏電流是否超標；

- Hfe（電流放大系數(shù)）：驗證晶體管放大性能。

3. 密封性檢測

- 細檢漏/粗檢漏：氦質(zhì)譜法檢測封裝氣密性；

- X射線檢查：透視內(nèi)部結(jié)構(gòu)，發(fā)現(xiàn)焊接空洞或異物。

4. 老練試驗

高溫反偏（125℃、反向電壓）加速老化，剔除潛在失效器件。

元器件二次篩選報告辦理流程

1. 提交申請：客戶填寫檢測需求表，提供器件型號、數(shù)量及技術(shù)要求。

2. 方案制定：我司技術(shù)團隊根據(jù)器件類型和標準要求，制定篩選方案。

3. 樣品檢測：按GJB 33A-1997標準執(zhí)行篩選測試。

4. 報告出具：檢測完成后5個工作日內(nèi)出具CNAS認證的檢測報告（含篩選結(jié)論、數(shù)據(jù)圖表）。

5. 結(jié)果反饋：提供報告解讀及后續(xù)改進建議。

半導(dǎo)體分立器件的二次篩選是保障產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，尤其在軍工、航天等高風(fēng)險領(lǐng)域不可或缺。通過GJB 33A-1997標準的嚴格篩選，可有效降低器件失效風(fēng)險，為客戶提供“零缺陷”的器件保障。

如需了解更多檢測服務(wù)或咨詢篩選方案，歡迎聯(lián)系我們的專業(yè)團隊！