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文章來源 : 廣東優(yōu)科檢測(cè) 發(fā)表時(shí)間:2022-09-05 瀏覽數(shù)量:
優(yōu)科檢測(cè)認(rèn)證專注電子元器件檢測(cè)近二十年,設(shè)有安規(guī)實(shí)驗(yàn)室、元器件篩選實(shí)驗(yàn)室、汽車電子檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室、環(huán)境可靠性實(shí)驗(yàn)室、防靜電檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室、EMC檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室,是專業(yè)電子元器件第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)。
可提供航空航天、汽車電子、新能源、智能制造、消費(fèi)電子等行業(yè)電子元器件,失效分析、元器件篩選、車規(guī)認(rèn)證檢測(cè)、環(huán)境可靠性檢測(cè)、安規(guī)檢測(cè)等第三方檢測(cè)服務(wù)。
電子元件:電阻、電容、電感、熔斷器、繼電器、電連接器等;
半導(dǎo)體分立器件:二、三極管、 MOS管、 IGBT等;
半導(dǎo)體集成電路:CPU、存儲(chǔ)器、 FPGA、 AD/DA、 數(shù)字電路、模擬電路、混合電路、 DC/DC等;
模塊類:電源模塊、通訊模塊、控制模塊等具備相對(duì)功能完整電路。
- 常規(guī)測(cè)試
主要測(cè)試電子元器件的外觀、尺寸、電性能、安全性能等。根據(jù)器件的規(guī)格書測(cè)試基本參數(shù),如三極管,要測(cè)試外觀、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引腳拉力、引腳彎曲、可焊性、耐焊接熱等項(xiàng)目,部分出口產(chǎn)品還要測(cè)試RoHS。
- 可靠性測(cè)試
主要測(cè)試電子元器件的壽命和環(huán)境試驗(yàn)。根據(jù)使用方的要求和規(guī)格書的要求測(cè)試器件的壽命及各種環(huán)境試驗(yàn),如三極管,要進(jìn)行高溫試驗(yàn)、低溫試驗(yàn)、潮態(tài)試驗(yàn)、振動(dòng)試驗(yàn)、最大負(fù)載試驗(yàn)、高溫耐久性試驗(yàn)等項(xiàng)目的試驗(yàn);
- 元器件篩選
元器件二次篩選項(xiàng)目通常是外觀檢查、常溫初測(cè)、溫度循環(huán)、恒定加速度、顆粒碰撞噪聲檢測(cè)、常溫中測(cè)、高溫老煉、常溫終測(cè)、低溫測(cè)試、高溫測(cè)試、密封檢查等;
- AEC-Q車規(guī)認(rèn)證測(cè)試
AEC-Q認(rèn)證測(cè)試項(xiàng)目主要有加速環(huán)境應(yīng)力測(cè)試、加速壽命模擬測(cè)試、封裝組合整裝測(cè)試、芯片晶圓可靠度測(cè)試、電氣特性確認(rèn)測(cè)試、瑕疵篩選監(jiān)控測(cè)試、封裝凹陷整合測(cè)試等
- DPA分析
主要針對(duì)器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工藝進(jìn)行把控。如三極管,主要手段有X光監(jiān)控內(nèi)部結(jié)構(gòu)、聲掃監(jiān)控內(nèi)部結(jié)構(gòu)及封裝工藝、開封監(jiān)控內(nèi)部晶圓結(jié)構(gòu)及尺寸等。
1. 品牌信賴:電子元器件檢測(cè)專家,專注電子元器件檢測(cè)近二十年;
2. 多方認(rèn)證:多個(gè)國(guó)內(nèi)外機(jī)構(gòu)認(rèn)可,資質(zhì)齊全,檢測(cè)報(bào)告具有國(guó)際公信力;
3. 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn):實(shí)驗(yàn)室按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO/IEC17025規(guī)范建立運(yùn)行,符合10多個(gè)國(guó)際國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范;
4. 服務(wù)保障:高效一站式檢測(cè)認(rèn)證服務(wù),實(shí)驗(yàn)方案齊全,眾多國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)信賴。
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