電子元器件的二次篩選是指在元器件廠家篩選的基礎上，由使用方或其委托的第三方對電子元器件進行的篩選。二次篩選是在電子元器件各種失效模式的基礎上，進行的一系列有針對性的試驗，從而達到有效剔除早期失效的目的。

優(yōu)科檢測是專業(yè)第三方電子元器件二次篩選機構，可提供集成電路、分立器件以及電阻電容電感元件等各類電子元器件二次篩選服務。接下來為大家介紹半導體器件二次篩選的主要篩選項目。

測試性篩選

主要指對器件關鍵性能(包括電和機械等性能)的測試。包括在篩選前后對器件的性能進行測試，以判斷器件在篩選試驗前后性能的變化。對于性能或性能穩(wěn)定性不合格的器件有篩選作用。

檢查性篩選

a. 顯微鏡檢查

顯微鏡檢查對半導體器件是重要的篩選措施， 適用于器件在封帽前的篩選。 通常采用30～200倍的雙筒立體顯微鏡按有關規(guī)范規(guī)定進行檢查，必要時應采用掃描電子顯微鏡進行檢查。

封帽前鏡檢屬半成品篩選，除用顯微鏡檢查外，還可進行鍵合拉力、芯片剪切力的無損檢測?？商蕹酒旧碛腥毕莼蛐酒b配、引線鍵合有缺陷的器件。

采用3～l0倍的放大鏡或顯微鏡對成品器件進行外觀及機械檢查，對封裝外形、引出端、識別、標志存在缺陷的器件有篩選作用。

b. X射線檢查

器件密封后若不進行解剖，其內部缺陷就很難發(fā)現。采用X射線照相方法，可以透過外殼觀察器件內部是否有多余物、引線斷裂、芯片歪斜以及其它嚴重缺陷。 X射線非破壞性檢查是器件封裝后替代一般鏡檢的有效手段。

c. 密封性檢查

器件的密封性是保證器件內部封裝的保護氣體不致泄漏、外部有害氣氛不致侵入的重要性能，這種性能對長期工作或貯存的器件尤為重要。采用細檢漏和粗檢漏兩種方法可對器件的密封性進行檢查，檢查的程序是先做細檢后做粗檢，不能以細檢代替粗檢。當有規(guī)定時，器件內腔超過一定體積(一般為1cm3)可僅做粗檢。

常用的細檢漏和粗檢漏及其可檢測的漏率范圍如下：

- 氦質譜儀細檢漏

這是常用的細檢漏方法，可檢測的漏率范圍為： 10^-6～10^11atm.cm3/s。

- 浸液法粗檢漏

這是常用的粗檢漏方法，可檢測的漏率不低于10^-5atm.cm3/s。

以上兩種檢漏方法用得較多，此外還有其它的檢漏方法，各有優(yōu)缺點，具體的檢驗方法詳見GJBl28A方法1071、 GJB360A方法112、 GJB548A方法1014A。

d. 粒子碰撞噪聲檢測(PIND)

當有空腔器件的內部有可動多余物時，有可能造成內部引線的短路。宇航用器件在失重的空間運行，可動多余物可能造成的危害就更大。所以國軍標對宇航級器件規(guī)定了要作粒子碰撞噪聲檢測(PIND)篩選，以剔除內部有可動多余物的器件，對于非宇航用的元器件，則根據具體使用情況，將PIND作為選作的篩選項目。

PIND篩選時應根據半導體器件腔體的高度按規(guī)定施加適當的機械應力，使附著在器件內部的可動多余物脫落。具體的試驗方法和合格判據分別見GJBl28A方法2052、 GJB548A方法2020A和GJB360A方法217。

環(huán)境應力篩選

a. 恒定加速度篩選

恒定加速度篩選也可稱為離心加速度篩選，器件在高速旋轉時將承受離心力作用，離心力大到一定程度將對引線鍵合、芯片粘接有缺陷的器件起篩選作用。恒定加速度作為篩選項目，僅要求作Y1方向(芯片脫離方向)的試驗。但在作恒定加速度試驗時必須注意采用合適的夾具，否則很可能造成被試器件結構的損壞。

恒定加速度篩選時應根據器件的重量或額定功率加相應的離心加速度。半導體分立器件、集成電路的恒定加速度試驗方法和合格判據分別見GJBl28A方法2006和GJB548A方法2001A。

b. 溫度循環(huán)篩選

被試的器件不加電應力，溫度按一定規(guī)律，由低溫突變?yōu)楦邷?，隨后又由高溫突變?yōu)榈蜏亍＿@種篩選通常稱為溫度循環(huán)或溫度交變。這項試驗對材料溫度系數不匹配形成的缺陷或芯片有裂紋的器件有篩選作用。所加應力根據器件的材料和制造工藝而定。

半導體分立器件和集成電路溫度循環(huán)的試驗方法和合格判據分別見GJBl28A方法105l和GJB548A方法1010A。

壽命篩選

a. 高溫貯存篩選

這是一種加速的貯存試驗，被篩選的器件不加電應力，在高溫試驗箱中存放一定時間。

這項試驗由于簡單易行，所以被廣泛應用于半導體器件的篩選。據說對芯片表面沾污的器件有篩選作用。但實踐表明篩選的效果并不顯著，所以在MIL-STD-883D方法5004.9篩選程序中對成品的器件已不要求作高溫貯存(穩(wěn)定性烘焙)篩選，但對鉬-金多層導體時器件在目檢前要進行24h的穩(wěn)定性烘焙。

半導體分立器件和集成電路高溫貯存的試驗方法和合格判據分別見GJBl28A方法1032和GJB548A方法1008A。

b. 功率老練篩選

被篩選的器件一般加額定功率，溫度基本恒定。一般分立器件在常溫下老練；集成電路在125± 2℃下老練，在高溫下加功率的老練通常稱為高溫電老練。這項試驗是具有加速性的篩選，它能提前暴露器件潛在缺陷，從而把早期失效的器件剔除。

篩選達到規(guī)定的時間后，應在規(guī)定時間內進行電性能測試，以判斷被試元器件是否失效。

功率老練是元器件最有效的篩選項目，對不同的元器件有不同的試驗方法，所加應力包括：電應力(電壓、電流、功率等)、環(huán)境應力(溫度等)。

我們的優(yōu)勢

1. 可靠性檢測專家、定制化服務、專業(yè)人員技術培訓服務，擁有多名航空、航天電子元器件質量可靠性專組成的專家團隊50余人。

2. 配備各種規(guī)格的集成電路測試系統(tǒng)，老煉箱50余臺、各類環(huán)境箱體20臺套、機械性能與可靠性檢測設備30臺套、半導體分立器件測試系統(tǒng)、模擬器件測試系統(tǒng)、檢漏系統(tǒng)、PIND顆粒碰撞檢測設備等。

3. 依據客戶產品規(guī)格，準確制定元器件的篩選方案和規(guī)程\依據篩選結果，準確定位元器件失效機理，并依據客戶需求給出元器件失效分析方案。

4. 軍用級檢測體系控制+軍方實驗室認可檢測設備，保證測試流程和測試精度，第三方公正檢測機構。